你的方案地图
CPO 温度变化引起光耦合漂移
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
你的补充只在此浏览器中处理此页显示公开整理的问题数据你输入的问题不会出现在网址或服务器纪录中
你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线11候选方案8已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／观察位置
- 已固定的光耦合界面与封装热机械链
- 观察阶段
- 受控温度扫描及操作
- 待定位现象
- 光损耗随温度漂移或迟滞
- 工程决策
- 以温度、位移与光功率关联决定热补偿、固定材料或冷却对照
- 仍需样品证据
- 固定后局部温度、位置、光功率与独立参考能否同步重复？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
温度位置功率与光基线审查固定后实际温度、位移、功率与来源参考。
优先02
固定链热机械模型准备用实际材料和热边界准备结构／冷却比较，模型仍需独立验证。
优先03
光源／参考对照准备依已记录光源／侦测参考准备温度或来源对照，不预先判定界面效应。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认光／热机械协同分析输入核对Synopsys· 可协助回答：现行 CPO 页列光电与多物理协同分析能力，先确认本固定材料、几何与热边界能否形成可对照的模型。
→温度位置功率与光基线审查BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：审查固定后实际温度、位移、功率与来源参考。
→热机械或光基线方法准备BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：固定链热机械模型与光源／参考对照可各自准备；任一项输入完整时，先进行该项方法设计。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →