你的方案地图
芯粒接合层初始空洞与覆盖不足
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线29候选方案27已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 芯粒底部焊料／导电胶接合层
- 观察阶段
- 初始接合与固化／回流焊后
- 待定位现象
- 接合层空洞或覆盖不足
- 工程决策
- 以初始缺陷位置与接合工艺数据决定涂布、脱气或接合窗口对照
- 仍需样品证据
- 循环前缺口如何对准到芯粒下方材料与正常区？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
初始覆盖定位审查初始缺口的位置与影像限制。
优先02
实际供料与接合历程固定材料后比较交付及实际接合历程。
优先03
表面与几何对照固定或拆分表面、间隙及支撑，不以平均空洞率决定验收。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认焊料供料与回流焊逸气对照Indium Corporation· 可协助回答：公开芯粒接合焊料技术数据支持比较实际供料、助焊剂及回流焊历程；先询问对本焊料／几何的数据与候选材料范围。
→初始覆盖定位方法审查BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：审查初始缺口的位置与影像限制。
→供料／接合或表面几何对照BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：实际供料与接合历程或表面与几何对照任一输入完整时，可先准备该项独立对照。另一项仍保留其待确认／排除状态。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →