你的方案地图
倒装芯片回流焊接点桥连
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线14候选方案13已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 非 HBM TCB 的倒装芯片焊料阵列
- 观察阶段
- 回流焊组装后首次电性检查
- 待定位现象
- 相邻焊料接点桥接短路
- 工程决策
- 以桥接位置、焊量与共面性决定回流焊或凸块供料对照
- 仍需样品证据
- 短路网络与真实焊料桥是否同位置？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
首次短路与实际桥接定位对准焊料路径与正常接点
优先02
接合前焊量与共面性对照固定局部焊盘／间距与两侧几何
优先03
回流焊热／表面与塌落对照按实际前后对准及支撑比较
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认倒装芯片焊料桥接目标分析评估ASE· 可协助回答：公开电性定位与目标截面能力可评估相邻焊料路径。
→桥接对照的来料凸点几何评估KLA· 可协助回答：公开铜柱／UBM 与共面性测量可支持已定位桥接的前段几何比较。
→供料、共面性与回流焊共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：来料几何与实际回流焊／塌落控制均齐全才比较供料或热／表面流程。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →