你的方案地图
封装电磁耦合与屏蔽评估
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线15候选方案13已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／观察位置
- 封装辐射源、受扰节点与屏蔽接地
- 观察阶段
- 电磁兼容性测量与操作
- 待定位现象
- 辐射／抗扰或近场耦合异常
- 工程决策
- 以源与受扰位置、频段和接地边界决定屏蔽或回流结构对照
- 仍需样品证据
- 封装候选源与受扰节点在何工作状态／频段可重复比较？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
源／受扰与相对近场保留源受扰配对与重复探头几何，仅相对定位。
优先02
屏蔽／回流结构准备按实际接地与回流准备结构对照，不能拿未知模型评定限值。
优先03
可逆操作对照准备固定工作状态后安排可逆变更与正常对照。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认近场／EMI debug 测量配置核对Rohde & Schwarz· 可协助回答：官方教育资料说明近场定位与测量工具角色；先确认实际探头、接收配置与源受扰交付，保留相对测量限制。
→源／受扰与相对近场审查BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：保留源受扰配对与重复探头几何，仅相对定位。
→结构或操作方法准备BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：屏蔽／回流结构与可逆操作对照可各自准备；任一项输入完整时，先进行该项方法设计。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →