你的方案地图
等离子体切割侧壁残留与后续清洗
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线10候选方案8已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／观察位置
- 等离子体切割芯粒侧壁与保护／掩膜材料
- 观察阶段
- 等离子体切割与去保护层后
- 待定位现象
- 侧壁残留、聚合物或表面污染
- 工程决策
- 以侧壁成分与后清洗兼容性决定蚀刻／去掩膜或清洗对照
- 仍需样品证据
- 侧壁成分／形貌与前后正常件的敏感度和背景如何对准？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
侧壁取证与实际履历审查侧壁成分／形貌与保护、蚀刻及移除阶段。
优先02
掩膜／前处理流程准备核对实际切割道／掩膜配置，准备流程对照。
优先03
本材料清洗兼容性准备按本材料与独立表面／功能判定准备清洗对照。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认等离子体分割与前处理配置核对DISCO· 可协助回答：现行官方页列切割道薄膜／金属前处理、Bosch 分割和试切／设备支持；先询问本切割道、掩膜与保护材料配置。
→侧壁取证与实际履历审查BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：审查侧壁成分／形貌与保护、蚀刻及移除阶段。
→流程或清洗方法准备BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：两项方法可各自准备；任一项输入完整时，先进行该项方法设计。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →