你的方案地图
RDL 制造后线间短路
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线19候选方案18已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 相邻 RDL 导线与残留导电物
- 观察阶段
- 曝光、电镀与 seed 移除后首次检查
- 待定位现象
- 线间桥连或首次电测短路
- 工程决策
- 以线形、残留与电性对位决定 lithography、电镀或 seed 移除检查顺序
- 仍需样品证据
- 初始短路 net 能否对位到相邻线间？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
显影开口与线形对照先查桥连是否已出现在前段
优先02
电镀金属形貌对照固定前段比较新增桥连
优先03
seed／barrier 残留与线损失对照比较线间导通和去除取舍
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认显影开口与初始短路对位审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：依工艺先后保留 resist 比对需求；未指定曝光设备或 recipe。
→金属桥连／残留目标分析评估ASE· 可协助回答：可针对具备输入的电镀或 seed 移除路线，评估定位／截面能力。
→电镀与 seed 移除共同窗口审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：两段资料均齐备才比较桥连、残留去除与线损失。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →