你的方案地图
RDL 层间接触初始高电阻
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
你的补充只在此浏览器中处理此页显示公开整理的问题数据你输入的问题不会出现在网址或服务器纪录中
你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线17候选方案17已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- RDL 层间过孔底部与金属接触
- 观察阶段
- RDL 制造后首次电性验证
- 待定位现象
- 初始高接触电阻或局部不连续
- 工程决策
- 用 Kelvin／chain 与目标界面定位决定过孔开口、清洁或 seed 覆盖对照
- 仍需样品证据
- Kelvin／chain 的 sense 范围与正常对照为何？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
Kelvin／chain 电阻拆分先界定量到哪一段接触
优先02
开口与底部接触定位由电性样品找目标界面
优先03
界面清洁与 seed 对照固定测量／结构比较接触形成
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认四线／Kelvin 低电阻测量评估Tektronix / Keithley· 可协助回答：公开接线方法支持降低引线误差，实际 layout 决定 Rc 可辨识范围。
→RDL via 开口／底部目标分析评估ASE· 可协助回答：公开定位与截面能力可用于已知初始异常样品。
→测量、界面与 PVD 清洁共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：三路输入均齐备才比较开口、界面处理及 seed 的可验证差异。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →