你的方案地图
银烧结接合致密化窗口
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线13候选方案11已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 银烧结芯粒接合层与金属化表面
- 观察阶段
- 烧结工艺导入及工艺比较
- 待定位现象
- 致密化、接合强度或界面完整性差异
- 工程决策
- 以材料、金属化与可用压力／热窗口决定烧结流程的受控比较
- 仍需样品证据
- 实际产品版本、两侧金属化与芯粒几何如何确认？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
材料与表面兼容审查核对材料版本、两侧金属化及几何。
优先02
交付与实际烧结历程受控比较实际供料与设备可提供的热／压／气氛。
优先03
孔隙与界面共同对照对准孔隙、界面与力学模式，不要将致密化视为全界面资格。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认mAgic 压力／无压材料兼容范围核对Heraeus Electronics· 可协助回答：现行产品表有不同压力／无压、金属化及几何范围；先核对确切产品版本和样品表面，不跨产品搬用窗口。
→材料与表面兼容方法审查BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：核对材料版本、两侧金属化及几何。
→烧结历程或界面观察准备BLNKK 工程研究整理· 可协助回答：交付与实际烧结历程或孔隙与界面共同对照任一输入完整时，可先准备该项独立对照。另一项仍保留其待确认／排除状态。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →