你的方案地图
焊点 IMC 界面脆性断裂
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线14候选方案15已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 焊点金属间化合物与 UBM／焊盘界面
- 观察阶段
- 组装、热老化或机械负荷后物理分析
- 待定位现象
- 沿 IMC／金属界面的脆性断口
- 工程决策
- 以断口位置和金属化／老化履历决定界面材料与接合工艺对照
- 仍需样品证据
- 原始裂纹在哪一层，制样是否可能移动断口？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
IMC／金属断口与层序分析对准两侧断口与正常界面
优先02
金属化与老化分段对照固定接点层序比较履历
优先03
受控接点力学与断口比较固定工具模式与失效分类
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认IMC 断口／层序目标分析评估ASE· 可协助回答：公开 SEM／EDX／截面能力可按已定位界面确认鉴相与制样范围。
→受控剪切／拉力模式评估Nordson Test & Inspection· 可协助回答：公开接合测试能力可评估特定模式与接点可存取范围。
→材料、老化与力学断口共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：层序、金属化／热历史和固定力学模式均齐全才比较材料或接合流程。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →