你的方案地图
底部填充胶外缘胶角与禁胶区干涉
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
你的补充只在此浏览器中处理此页显示公开整理的问题数据你输入的问题不会出现在网址或服务器纪录中
你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线9候选方案9已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 芯粒边缘底部填充胶胶角与邻接结构
- 观察阶段
- 点胶、流动及固化前后几何检查
- 待定位现象
- 外溢、胶角高度或相邻器件污染
- 工程决策
- 以边缘轮廓与相邻器件间距决定点胶路径、体积或阻流几何对照
- 仍需样品证据
- 外缘轮廓如何对准相邻器件高度、间距与自有禁胶区？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
外缘轮廓与相邻器件干涉检查按同阶段几何对准污染
优先02
点胶路径与实际供料对照固定材料状态比较落点与流动
优先03
阻流与下方填充共同检查保留外缘改善和兼容代价
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认外缘表面轮廓测量评估KLA· 可协助回答：公开 3D 表面／edge profile 能力可按可见材料与几何评估。
→Capillary 底部填充胶路径／供料评估Nordson Electronics Solutions· 可协助回答：原厂公开 dispensing 能力可纳入实际交付与材料状态控制。
→点胶与阻流兼容共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：实际供料、外缘几何与下方／相邻器件兼容控制均齐全才比较路径、体积或阻流。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →