你的方案地图
大型多芯粒底部填充胶空洞与固化后分层
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线11候选方案11已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 封装架构
- 大型多芯粒／2.5D／高密度互连；间距与 gap 待确认
- 观察现象
- 填胶空洞或固化后界面分层；尚未确认形成时间
- 工艺阶段
- 点胶、毛细填充、固化与后续温度试验
- 待验证变量
- 表面状态、点胶位置与体积、材料流动、固化条件
- 仍缺信息
- 材料批次、保存履历、流动时间、声学闸门与固化前后对照
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
点胶体积与毛细填充确认流路与填充一致性
优先02
填胶料料与固化窗口确认流动、收缩与可靠性条件
优先03
非破坏界面检查定位缺陷并验证工艺变更
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认点胶工艺ASYMTEK 底部填充胶点胶流程Nordson Electronics Solutions· 可协助回答：体积与位置如何稳定供料？
→材料评估LOCTITE ECCOBOND UF 9000AEHenkel· 可协助回答：材料是否适合此互连与流路？
→界面检查C-SAM 微电子界面检查Nordson Test & Inspection· 可协助回答：缺陷在何处，固化前后是否改变？
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →