问题背景与判读重点
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- 原始裂纹在哪层，拆件／取样有何假影控制？
- 固定点与局部板波形是否对准裂纹？
- 层构／焊盘／热历史与拉力／剪切方法如何控制和校准转移？
技术问答BLNKK 编辑整理
BGA 跌落板材焊盘下基板开裂：下一轮应如何设计对照？
先保存原始与正常焊盘，对准实际破裂层与局部板负荷。
焊盘下板材破裂板弯跌落局部负荷
- 原始裂纹在哪层，拆件／取样有何假影控制？
- 固定点与局部板波形是否对准裂纹？
- 层构／焊盘／热历史与拉力／剪切方法如何控制和校准转移？
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