你的方案地图
BGA 跌落后焊盘下方基板开裂（pad cratering）
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
你的补充只在此浏览器中处理此页显示公开整理的问题数据你输入的问题不会出现在网址或服务器纪录中
你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线12候选方案12已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- PCB 焊盘下方树脂／玻纤材料
- 观察阶段
- 跌落、弯曲或机械冲击
- 待定位现象
- 焊盘下板材破裂及开路
- 工程决策
- 以破裂层与板弯／冲击数据决定板材、固定或机械负荷控制
- 仍需样品证据
- 原始裂纹在哪层，拆件／取样有何假影控制？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
原始焊盘下破裂层定位分开板材、焊料和 IMC
优先02
板材／固定与局部负荷对照按实际事件与层构比较
优先03
焊盘拉力／剪切等相对比较固定方法并保留事件转移限制
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认焊盘下板材目标取样评估ASE· 可协助回答：公开定位／截面能力可用来核对原始板材裂纹与制样范围。
→焊盘／凸点拉力与剪切相对比较评估Nordson Test & Inspection· 可协助回答：公开引脚／凸点拉力、剪切与夹具选项可按已定义方法评估。
→板材、固定与机械方法共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：实际局部负荷与材料／焊盘同方法对照均齐全才比较固定、板材或负荷控制。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →