问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理Fraunhofer IZM 与 imec 的公开研究分别指出 panel 对位与 mold-first 芯粒位移挑战。以下测量顺序是 BLNKK 编辑提出的评估计划，须由实际样品确认。
- 保留跨步骤芯粒坐标与形貌图。
- 把位置补偿与流程变更分开评估。
技术问答BLNKK 编辑整理
如何判断 RDL 对位失败主要来自芯粒位移，还是面板形貌与坐标校正？
以下是 BLNKK 依一手来源整理的评估问题，尚无实际专业人士或供应商回答。
芯粒位移FOPLPRDL 对位
- 如何判断 RDL 对位失败主要来自芯粒位移，还是面板形貌与坐标校正？
- 供应商能否提供支援的面板尺寸、位移补偿流程与样品验证限制？
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