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技术问答BLNKK 编辑整理

Fan-out 面板翘曲与吸附搬运窗口:下一轮应如何设计对照?

先对位自由/支撑形貌、接触区与载入失败步骤。

面板翘曲吸附搬运支撑形貌

问题背景与判读重点

BLNKK 公开资料整理

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  • 形貌测量时有哪些支撑、遮蔽与基准?
  • 失败发生在哪个搬运/吸附步骤,是否可重播?
  • 候选载体的下段与解键合限制为何?
待补充的技术问答
  • 形貌测量时有哪些支撑、遮蔽与基准?
  • 失败发生在哪个搬运/吸附步骤,是否可重播?
  • 候选载体的下段与解键合限制为何?

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