混合键合的局部空洞，如何用位置关联区分颗粒、平坦度与晶圆翘曲？

局部空洞可能在接合前表面、接合或退火阶段形成。只看最终缺陷图容易把相关性当成因果，因此需要同一坐标系下的接合前后资料与对照组。

• 先确认空洞分布图的解析度、误报与取样限制。
• 把颗粒、表面轮廓、晶圆翘曲与空洞做位置对位。
• 比较接合后与退火后资料，确认缺陷形成时间。

先做坐标对位，不要先猜单一根因

先把接合后空洞分布图对回接合前颗粒、铜表面轮廓与晶圆形貌。若缺陷集中在固定坐标或设备区域，再查工作台、清洗与接合均匀性；若只在退火后出现，形成机制要另外分组。

把检出能力与根因能力分开

能看见 1–2 µm 等级缺陷不代表已知道根因。先确认检查方法的灵敏度、误报率与取样方式，再用截面或破坏分析确认代表性缺陷，才能把线上检查信号连回工艺。