你的方案地图
混合键合后局部空洞
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线18候选方案20已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 接合架构
- 铜／介电层混合键合；晶圆对晶圆（W2W）或芯粒对晶圆（D2W）待确认
- 主要现象
- 接合后出现局部空洞或微小空洞
- 发现阶段
- 接合后或退火后；仍需补充
- 可能变量
- 颗粒、铜凹陷、表面活化、晶圆翘曲、接合温度与压力
- 仍缺信息
- 空洞尺寸与位置分布、接合前后检查、取样率、破坏分析结果
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
接合后空洞与界面检查建立缺陷位置与尺寸基准
优先02
接合前颗粒与表面测量把缺陷往前追溯
优先03
晶圆形貌、表面轮廓与铜凹陷区分全域与局部非均匀
优先04
清洗、活化、接合与退火实验设计验证工艺因果
后续目前候选方案
样品适用性仍待确认接合后检查EchoScan 空洞检测系统Onto Innovation· 可协助回答：空洞在哪里、尺寸与分布如何？
→接合前测量Dragonfly G3 二维／三维检查与测量Onto Innovation· 可协助回答：接合前是否已有位置对应的缺陷？
→缺陷检查先进封装检查与测量方案KLA· 可协助回答：缺陷、形貌与边缘指标是否同时漂移？
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →