问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理本题不因高电流、温度共变或永久开路就直接宣称电迁移根因。
- 逐路径电压／电阻与负载时间轴
- 局部温度、占空比与冷却边界
- 互连几何、材料、供电拓扑与失效位置
技术问答BLNKK 编辑整理
如何分离微凸点的可逆 IR drop 与渐进 EM 风险？
请先提供同步负载、温度与位置化电性，再比较电热模型与物理分析。
microbumpcopper pillarEMIR drop
- 请说明如何区分可逆压降、渐进阻值与永久开路。
- 请列出 EM／IR 模型所需技术档、几何和校正测量。
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