你的方案地图
微凸点或铜柱高电流下压降与渐进性电阻劣化
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
2优先路线6候选方案6已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 互连架构
- 3DIC／2.5D 微凸点或铜柱；几何、材料与电源网络待确认
- 观察现象
- 负载下 IR drop、渐进阻值上升、间歇或永久开路
- 评估阶段
- 高电流／高温运作、可靠性应力与失效分析
- 待验证变量
- 电流密度、温度、互连几何、current crowding、材料与供电拓扑
- 仍缺信息
- 逐路径电性时间轴、工作负载、热图、互连几何与物理失效位置
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
负载电性与位置关联区分可逆压降、渐进阻值与永久开路
优先02
3DIC 电热 EM／IR 分析比较电流密度、温度与 current crowding
优先03
目标互连物理分析把电性异常与微凸点／铜柱位置交叉确认
后续目前候选方案
样品适用性仍待确认3DIC 电热 EM／IRRedHawk-SC Electrothermal 3DIC EM／IR 分析Ansys· 可协助回答：实际负载与热边界下哪些互连有较高 EM／IR 风险？
→互连设计审查铜柱几何、材料与 current-crowding 输入审查BLNKK 编辑评估流程· 可协助回答：模型是否涵盖会改变 current crowding 与 EM 的实际几何和材料？
→失效定位位置化电性后的微凸点目标物理分析ASE· 可协助回答：异常路径的实体互连是否有可交叉验证的缺陷？
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →