问题背景与判读重点
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- 逐球高度采哪个基准平面，缺球／遮蔽如何处理？
- 同位置封装／板形貌与支撑是否可比？
- 异常是在贴装初始间隙还是回流焊后未融合？
技术问答BLNKK 编辑整理
封装焊球共面性与初始接触：下一轮应如何设计对照？
先对位逐球高度基准、封装／板支撑形貌与贴装初始接触。
焊球共面性初始接触植球高度
- 逐球高度采哪个基准平面，缺球／遮蔽如何处理？
- 同位置封装／板形貌与支撑是否可比？
- 异常是在贴装初始间隙还是回流焊后未融合？
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