你的方案地图
封装焊球共面性与初始接触
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线14候选方案14已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 封装焊球阵列与板面初始接触
- 观察阶段
- 植球后、贴装前及初始接触
- 待定位现象
- 球高分布或局部接触间隙
- 工程决策
- 用球高和支撑形貌决定植球、封装平坦度或贴装支撑对照
- 仍需样品证据
- 逐球高度采哪个基准平面，缺球／遮蔽如何处理？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
逐球高度与共面性检查建立植球后高度分布
优先02
相对形貌与贴装接触对照固定供料／支撑比较初始间隙
优先03
植球与封装平坦度对照分离逐球差异和封装形貌
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认ICOS BGA／LGA 共面性检查评估C2MI· 可协助回答：机构自有设备能力可纳入初始球高／共面性取样需求。
→DFP 焊球高度与封装形貌评估Akrometrix· 可协助回答：DFP 公开不连续表面能力可按已齐备的高度或形貌路线评估。
→植球、支撑与贴装共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：球高／形貌与贴装输入均齐备才决定下一轮比较变量。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →