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技术问答BLNKK 编辑整理

封装 SoC 在高温工作负载测试中失效,如何排除接触与冷却影响?

先核对失效模式、测试覆盖、接触及实际器件温度,再准备可重复的功能测试与失效定位。

器件功能/老化及应力测试异常

问题背景与判读重点

BLNKK 公开资料整理

先确认测试可观测性及接触与热边界,再比较 ATE、SLT 和受控老化筛选

  • 保存原始通过/失败、电性指标及对照器件;不能只比较最终良率。
  • 确认夹具、插座或探针、测量范围及测试覆盖;ATE 和 SLT 不能视为相同测试。
  • 设定温度不等于结温;保留自热、冷却、电压及安全限制。
待补充的技术问答
  • 封装 SoC 在高温工作负载测试中失效,如何排除接触与冷却影响?

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