问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理尚未封模的晶圆、基板及其逐步形成的金属／介电膜层
- 逐层膜厚、图形覆盖率与顺序
- 裸基板及每一站曲率图，含支撑与温度
- 基板弹性参数、热历程及单层对照
技术问答BLNKK 编辑整理
如何建立逐层应力预算，选择薄膜制程／膜厚对照，而非用封装整体翘曲或载具平坦化掩盖膜应力？
提供逐站曲率与膜厚资料，先确认能否分离新增膜层的影响。
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新增笔记 →- 如何建立逐层应力预算，选择薄膜制程／膜厚对照，而非用封装整体翘曲或载具平坦化掩盖膜应力？
- 逐站同基准曲率差分与单层 coupon 对照
- 先检查薄膜应力反算假设，再用多层模型及未拟合样品验证
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