问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理根据实际支撑形貌比较热整形、吸附及下一工序接收窗口
- 核对圆形尺寸、模封材料、芯片布局及工艺阶段；矩形面板不能沿用晶圆配置。
- 保留正反面、中心及边缘和支撑定义；室温单点弯曲量不能代表加载时形貌。
- 记录支撑、真空、保持时间及恢复；若进行热整形，另记材料允许温度及氧化敏感性。未进行热整形时明确注明，不能将整形后瞬间平坦视为永久改善。
技术问答BLNKK 编辑整理
圆形重构晶圆翘曲造成吸附失败，如何比较热整形与搬送窗口？
先记录圆形重构晶圆的自由状态及吸附状态形貌，再核对热整形、支撑、搬送及下一工序接收条件。
重构晶圆翘曲及吸附、搬送
- 圆形重构晶圆翘曲造成吸附失败，如何比较热整形与搬送窗口？
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