你的方案地图
重构晶圆翘曲及吸附、搬送
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线2候选方案2已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 对象与结构
- 模封后的圆形重构晶圆及吸附、支撑接口
- 发生阶段
- 解键合后、RDL 前后及下一工序设备搬送、加载；按材料及氧化敏感性确认配置
- 可观察现象
- 自由状态与吸附状态形貌差异、翘曲引起吸附失败或搬送裂纹风险
- 工程决策
- 根据实际支撑形貌比较热整形、吸附及下一工序接收窗口
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
自由状态及吸附状态晶圆形貌测量采用相同温度及基准比较自由和吸附形貌，避免混用测量状态。
优先02
热整形及支撑条件对照比较支撑、真空及整形历程；存在热整形时另核对材料温度及氧化限制。
优先03
搬送及下一工序接收窗口将实际形貌及恢复时间与下一工序承片台和搬送窗口配对，确认可加载条件。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认直接候选方案MWAT 重构晶圆翘曲调整设备ERS electronic· 可协助回答：比较塑封重构晶圆的受控热整形和下一站搬运接收。
→直接候选方案Wave3000 非接触式晶圆翘曲、弓形与厚度测量ERS electronic· 可协助回答：在指定晶圆平台和温度窗口下，测量自由／支撑晶圆形貌与厚度。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →