问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理依据厚度图及损伤层证据，比较线切片工艺窗口与下游去除余量
- 保留晶锭、切片顺序及材料批次；后段裸片切割请使用相邻问题。
- 采用实际加工参数及设备允许范围；不能将宣传精度视为本批结果。
- 厚度及 TTV 采用相同基准和取样；外观无裂纹不等于没有亚表面损伤。
技术问答BLNKK 编辑整理
SiC 晶锭多线切片后的厚度差和损伤层，如何比较切片工艺窗口？
这是封装之前的 SiC 衬底制备问题。先测量原始切片厚度与损伤层，再比较多线切片条件及后续研磨余量。
SiC 晶锭切片厚度差与损伤
- SiC 晶锭多线切片后的厚度差和损伤层，如何比较切片工艺窗口？
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