你的方案地图
SiC 晶锭切片厚度差与损伤
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线1候选方案1已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 对象与结构
- 上游 SiC 晶锭及切片后的原始晶片
- 发生阶段
- 晶锭多线切片及研磨、抛光前检查
- 可观察现象
- 原始切片厚度变化、TTV、切片裂纹及亚表面损伤层
- 工程决策
- 依据厚度图及损伤层证据，比较线切片工艺窗口与下游去除余量
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
原始切片几何及损伤层取证将厚度及 TTV 图与裂纹和损伤层测量配对，区分几何变化与加工损伤。
优先02
多线切片及供液工艺窗口对照固定取样基准，逐项比较线材、张力、进给、摇摆及供液的加工窗口。
优先03
下游研磨、抛光去除余量将损伤层深度与目标厚度配对，确认后续研磨及抛光是否有足够去除余量。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →