问题背景与判读重点
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- IR 测量与偏压极性、环境及基准是否可追溯？
- 漏电位置是在接线、表面还是内部导体间？
- 层位、实际间距、玻纤方向与制造履历如何对位？
技术问答BLNKK 编辑整理
封装基板湿热偏压绝缘漏电：下一轮应如何设计对照？
先保存初始与偏压 IR 时序、极性及未改变样品，定位导体间路径。
湿热偏压绝缘漏电CAF
- IR 测量与偏压极性、环境及基准是否可追溯？
- 漏电位置是在接线、表面还是内部导体间？
- 层位、实际间距、玻纤方向与制造履历如何对位？
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