你的方案地图
封装基板湿热偏压下绝缘漏电
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线13候选方案12已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 有机封装基板相邻导体与介电绝缘路径
- 观察阶段
- 湿热偏压或绝缘电阻试验
- 待定位现象
- 漏电或绝缘电阻持续下降
- 工程决策
- 以偏压／湿度依存性与导体间定位决定 CAF／污染假设和材料间距对照
- 仍需样品证据
- IR 测量与偏压极性、环境及基准是否可追溯？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
IR 与试验路径有效性先分辨环境、接线及表面混淆
优先02
失效路径与形貌定位保留表面／内部导电假设
优先03
材料／间距受控对照固定试验有效性比较介电路径
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认湿热偏压 IR 有效性审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：依公开 IPC 方法定义可追溯测量与混淆检查。
→漏电目标与界面分析评估ASE· 可协助回答：以保存的失效位置评估电性定位与目标截面需求。
→有效试验下的材料与间距共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：有效 IR 与实际几何均齐备才比较材料／制造或间距需求。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →