IR 与试验路径有效性
条件待确认先补路径、基准、极性与混淆检查。
待确认：低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？；初始 IR、湿度／温度、施加偏压及测量极性是否可追溯？；接线／夹具漏电、表面污染与凝露是否已有独立检查？工程条件
确认条件，准备下一步。
针对「封装基板湿热偏压下绝缘漏电」，补充会改变评估顺序的信息，并检查每个候选的依据与限制。
条件可动态调整顺序未知条件不会被自动判定为成立所有选择只保留在目前浏览器
工程条件
用5个关键条件，看看评估顺序如何改变。
先确认有机封装基板导体间绝缘路径与有效湿热偏压测量，再分开夹具、表面污染及内部 CAF 假设。 未知维持待确认；「可评估」只表示方法输入齐备，不表示已诊断或通过资格。
已确认0 / 5项0条路线可先评估
路径与测量
材料与证据
所有路径的条件判断
即时变化
目前评估顺序
失效路径与形貌定位
条件待确认先保留电性时序、未改变样品与正常对照。
待确认：低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？；是否有保留失效电性时序且未先清洗／过度电测的目标样品？材料／间距受控对照
条件待确认先补共同环境、混淆控制及实际结构。
待确认：低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？；初始 IR、湿度／温度、施加偏压及测量极性是否可追溯？；接线／夹具漏电、表面污染与凝露是否已有独立检查？；导体间距、层位、玻纤方向及材料／制造履历是否已对位？候选方案
条件改变后的目前判断
湿热偏压 IR 有效性审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认漏电目标与界面分析评估ASE先保留电性时序、未改变样品与正常对照。
条件待确认有效试验下的材料与间距共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认AMI 偏压绝缘与漏电监测ESPEC先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认AMI 偏压绝缘与漏电监测ESPEC先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认ORS SIR／ECM 湿热偏压试验Oneida Research Services先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认Taiyo Ink Zaristo 125G 增层介电膜TAIYO INK MFG. CO., LTD.先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料TAIYO INK MFG. CO., LTD.先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认RMV 有机载板真空层压Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认Isola 370HR 玻纤环氧层压板Isola USA Corp.先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认AutoCAF2+ 基板 CAF 漏电试验GEN3 Systems Limited先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认CM 离子残留测量GEN3 Systems Limited先补共同环境、混淆控制及实际结构。
条件待确认HAST 湿热加速可靠性验证与异常分析iST - Integrated Service Technology先补路径、基准、极性与混淆检查。
条件待确认此区只依你确认的条件调整评估顺序；公开资料不能证明方案适用于实际样品。
有新的测试结果？更新判断
完成一轮对照后，按实际观察选择下一步。
结果只改变下一轮调查顺序；不会修改条件答案、证明根因或授予方案资格。
当前判断与下一步
依据自述条件和公开资料整理；可先评估不代表已验证样品适用性或根因。排列顺序不代表最佳方案。
已知条件 · 0
重要的未知条件 · 5
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？先确认同 net 导通并排除单一 via chain open；IR 路径与导通电阻分开记录。
- 初始 IR、湿度／温度、施加偏压及测量极性是否可追溯？保留 bias-free 湿热与偏压阶段，不把不同极性或测量时点混为同一趋势。
- 接线／夹具漏电、表面污染与凝露是否已有独立检查？接线位置低 IR 可令 coupon 无效；表面枝晶与内部 CAF 不能只以漏电曲线区分。
- 导体间距、层位、玻纤方向及材料／制造履历是否已对位？间距采实际几何；7628 材料族建议不能作所有封装基板共用门槛。
- 是否有保留失效电性时序且未先清洗／过度电测的目标样品？先记录表面与失效位置；CAF 细丝易破坏，截面没看到不等于排除。
值得评估的路径
IR 与试验路径有效性
先补路径、基准、极性与混淆检查。
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？
- 初始 IR、湿度／温度、施加偏压及测量极性是否可追溯？
- 接线／夹具漏电、表面污染与凝露是否已有独立检查？
哪些条件会改变这条路径
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？支持先评估: 封装基板导体间绝缘路径已定位 · 目前不适合: 已定位同 net 导通中断
- 初始 IR、湿度／温度、施加偏压及测量极性是否可追溯？支持先评估: 环境／偏压／IR 基准可比 · 目前不适合: 基准、极性或环境履历不足
- 接线／夹具漏电、表面污染与凝露是否已有独立检查？支持先评估: 夹具／表面／凝露控制可追溯 · 目前不适合: 仍有夹具／表面或凝露混淆
失效路径与形貌定位
先保留电性时序、未改变样品与正常对照。
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？
- 是否有保留失效电性时序且未先清洗／过度电测的目标样品？
哪些条件会改变这条路径
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？支持先评估: 封装基板导体间绝缘路径已定位 · 目前不适合: 已定位同 net 导通中断
- 是否有保留失效电性时序且未先清洗／过度电测的目标样品？支持先评估: 目标失效与正常样品可追溯 · 目前不适合: 失效样品已改变且无原始证据
接下来先做
尚未提供结果；先补充关键条件，再安排评估。
- 低 IR／漏电是否已定位到有机封装基板相邻导体间？
准备这些资料
- 初始／偏压 IR 时序；环境与极性 trace；接线、表面与凝露检查
- 原始 IR 时序及路径；未改变正常／异常样品；表面与导体间位置
讨论时先问
- IR 测量与偏压极性、环境及基准是否可追溯？
- 漏电位置是在接线、表面还是内部导体间？
公开参考来源
IPC · IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；封装基板几何／现行适用规范另确认，不输出通用时数、电压或失效门槛。
Isola · Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 经验；不把材料族或间距门槛外推所有封装基板。
带走目前判断
下载评估准备摘要
把目前问题摘要、条件回答、评估顺序、已选方案、前提与来源整理成可编辑的 Markdown 文件。
0 / 5 项条件已确认0个已选方案
只在浏览器中建立文件，不会上传内容。
下载摘要或寻求协助，都不需要先选两个方案。
选填项目与试验版本0个项目 ·0个版本留在此浏览器
持续试验纪录
把条件、结果与假设保存成可追踪版本。
项目仅保存在当前浏览器。保存内容包括项目名称、你输入的假设和修订说明，以及结构化判断；搜索原文、问题摘要和附件不会自动保存或上传。
开启项目工作区 →可在工作区管理状态、版本与使用纪录。
先选择或建立项目项目会把多次试验节点串成版本历史。
版本保留当时的条件、结果、假设与已选方案；后续修改不会覆盖旧版。
查看候选、完整来源与限制
相关方案
13个候选方案
已选0 / 3个方案可从下方任一方案加入比较；最多同时比较 3 个方案。
至少选择 2 个方案01
湿热偏压 IR 有效性审查编辑研究／承接待确认BLNKK 公开资料整理 · 参与与样品适用性待确认
湿热偏压 IR 有效性审查
BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）
依公开 IPC 方法定义可追溯测量与混淆检查。
依据：IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联方案库记录待建立
目前仅有经过核查的公开流程信息，尚未关联到 BLNKK 方案库中的具体产品记录。
- 初始／偏压 IR 时序
- 环境与极性 trace
- 接线、表面与凝露检查
- 漏电曲线直接证明 CAF
- 照搬旧 coupon 门槛
02
漏电目标与界面分析评估公开方法／能力BLNKK 公开资料整理 · 参与与样品适用性待确认
漏电目标与界面分析评估
ASE
以保存的失效位置评估电性定位与目标截面需求。
依据：ASE：Failure Analysis Lab；IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联方案库记录待建立
目前仅有经过核查的公开流程信息，尚未关联到 BLNKK 方案库中的具体产品记录。
- 原始 IR 时序及路径
- 未改变正常／异常样品
- 表面与导体间位置
- 先清洗后宣称无污染
- 截面无细丝即判非 CAF
03
有效试验下的材料与间距共同审查编辑研究／承接待确认BLNKK 公开资料整理 · 参与与样品适用性待确认
有效试验下的材料与间距共同审查
BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）
有效 IR 与实际几何均齐备才比较材料／制造或间距需求。
依据：IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis；Isola：Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF ApplicationsIPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗Isola：Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗
查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联方案库记录待建立
目前仅有经过核查的公开流程信息，尚未关联到 BLNKK 方案库中的具体产品记录。
- 有效且可比 IR 结果
- 实际层位／间距／织纹
- 同批材料与制造履历
- 以材料名称当 CAF resistant 证明
- 通用套7628间距
04
直接候选方案公开产品；项目适配待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
AMI 偏压绝缘与漏电监测
ESPEC
湿热偏压下出现漏电时，需要跟踪绝缘电阻变化与事件时间，并对照环境条件。
依据：ESPEC 产品页、试验服务页与 2021 年 6 月目录说明了电阻测量、事件检测和环境箱连接，并列出不同偏压配置。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联同一方案库记录
ESPECAMI 偏压绝缘与漏电监测查看方案库详情 →- 可接线的电路板、封装基板和绝缘试样，用于电化学迁移及湿热偏压评估；偏压与夹具需根据试样选择。
- 适用边界 电阻下降不能单独区分 CAF、表面枝晶或夹具漏电，仍需缺陷定位及材料分析。环境箱、夹具和偏压范围取决于配置；事件检测不等于连续精密波形测量。 评估准备 BLNKK 建议整理线距、叠层、偏压、温湿度和失效阈值，并安排空白夹具对照及故障位置检查。 向供应商确认 确认偏压与电阻测量范围、事件阈值及数据记录方式，以及环境箱、夹具和线缆的兼容性。请说明所需选件和校准方法。
上述判断依据的原始来源ESPEC：AMI 偏压绝缘与漏电监测 ↗
05
配套分析与测量公开产品；项目适配待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
AMI 偏压绝缘与漏电监测
ESPEC
湿热偏压下出现漏电时，需要跟踪绝缘电阻变化与事件时间，并对照环境条件。
依据：ESPEC 产品页、试验服务页与 2021 年 6 月目录说明了电阻测量、事件检测和环境箱连接，并列出不同偏压配置。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联支援检查方法
ESPECAMI 偏压绝缘与漏电监测查看方案库详情 →- 可接线的电路板、封装基板和绝缘试样，用于电化学迁移及湿热偏压评估；偏压与夹具需根据试样选择。
- 适用边界 电阻下降不能单独区分 CAF、表面枝晶或夹具漏电，仍需缺陷定位及材料分析。环境箱、夹具和偏压范围取决于配置；事件检测不等于连续精密波形测量。 评估准备 BLNKK 建议整理线距、叠层、偏压、温湿度和失效阈值，并安排空白夹具对照及故障位置检查。 向供应商确认 确认偏压与电阻测量范围、事件阈值及数据记录方式，以及环境箱、夹具和线缆的兼容性。请说明所需选件和校准方法。
上述判断依据的原始来源ESPEC：AMI 偏压绝缘与漏电监测 ↗
06
配套分析与测量公开提供；配置与服务范围待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
ORS SIR／ECM 湿热偏压试验
Oneida Research Services
载板漏电评估需先确认污染及试验路径。
依据：服务页面列出时间、温度、湿度和偏压参数，以及 IPC 试片与方法。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 官方服务主要涉及 PCB 工艺洁净度、助焊剂残留和阻焊材料等 SIR／ECM 试片评估。
- 适用边界 表面 SIR／ECM 不等于内部 CAF 鉴定，也不能直接推导实际使用寿命。具体基板的代表性路径和失效位置需另行确认。 评估准备 BLNKK 建议整理材料、残留／清洗流程、导体间距和测试路径，设置背景漏电及工艺对照，保留失效定位资料。 向供应商确认 请确认试片设计、偏压／温湿度／时长、适用方法和判定标准，以及内部 CAF 疑虑需要另用何种测试。
07
配套分析与测量公开产品；供货与配置待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
Taiyo Ink Zaristo 125G 增层介电膜
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
CAF 漏电调查需比较层间介电材料、导体间距与湿热偏压条件。
依据：官方日文页具名说明 125G 的 SAP 用途与贴合、固化、激光钻孔及镀铜流程。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 可作为积层板介电膜的评估选项；封装载板用途与实际叠层相容性需另行确认。
- 适用边界 公开资料未证明特定叠层通过 CAF 验证，也不表示可直接替换 ABF；材料选择不能定位或修复已有漏电。 评估准备 BLNKK 建议整理叠层、导体／孔间距、湿热偏压与漏电历史，并以相同条件比较候选膜及正常／异常试片。 向供应商确认 请确认适用板材与封装用途、贴合与固化窗口、粗化／镀铜相容性，以及与本案条件相符的绝缘可靠性资料。
08
配套分析与测量公开产品；供货与配置待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
塞孔材料比较需厘清孔壁、填料与相邻导体在湿热偏压下的状态。
依据：日文技术页具名列出 DX1／Z2，并说明塞孔用途与印刷、固化及研磨流程。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 官方将 DX 系列用于封装板、Z 系列用于一般多层板；实际孔型与材料牌号需匹配。
- 适用边界 封装板用途不等于本案已通过 CAF 或绝缘验证；塞孔也不是铜电镀或已有漏电修复。不同牌号的工艺条件不能直接互用。 评估准备 BLNKK 建议整理孔径、镀铜与间距、塞孔／固化历史及截面图像，并以相同湿热偏压条件比较填孔状态与漏电。 向供应商确认 请确认 DX1 或 Z2 的选用、孔壁与后续覆盖工艺相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收缩与绝缘评估。
09
配套分析与测量公开产品；项目配置及供货待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
RMV 有机载板真空层压
Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG
在 CAF／载板漏电调查中制备不同叠层或层压条件的对照试片，比较工艺记录与后续绝缘表现。
依据：LAUFFER 现行页面与 L011 型录说明 RMV 模块化、导热油加热和自动化配置，没有特定载板 CAF／漏电验证结果。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 原厂层压产品组合涵盖 PCB、CCL 和 IC 载板；RMV 的板幅、叠层及工艺窗口需逐项确认。
- 适用边界 层压设备本身不能证明 CAF 耐受性，仍需相应电性与环境试验。型录的全产品组合数值、热／温启动和数据管理功能不能全部套用到任一 RMV 配置。 评估准备 BLNKK 建议准备树脂／玻纤及铜层结构、板幅／厚度、现行层压和储存记录。结合正常／失效对照、漏电位置及已有偏压／湿热数据，确定试片比较方式。 向供应商确认 确认 RMV 配置、材料兼容性、真空／温压程序及冷却／转移方式。再确认可保存的工艺记录，并另行约定 CAF／绝缘验证及判定条件。
10
直接候选方案公开产品；供货与配置待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
Isola 370HR 玻纤环氧层压板
Isola USA Corp.
在载板／电路板 CAF 漏电调查中，比较玻纤环氧材料及实际叠层，对照线距、工艺和湿热偏压表现。
依据：Isola 现行页面列出 370HR 的 CAF 耐受宣称、材料选项及典型物性，未给出本案线距和偏压／湿热条件验证结果。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联同一方案库记录
Isola USA Corp.Isola 370HR 玻纤环氧层压板查看方案库详情 →- 公开用途为多层电路板；需确认板材构型与工艺兼容性，不能直接外推至全部 ABF／RDL 封装叠层。
- 适用边界 原厂 CAF 耐受宣称不能替代实际板件测试，也不保证导电丝不生长。典型物性及一般材料认可不能直接作为本案间距、叠层或循环条件资格。 评估准备 BLNKK 建议准备玻纤／树脂含量和铜箔、层压／钻孔／回流记录、导体间距及失效位置。整理吸湿、偏压／温湿度及绝缘对照，使用可追溯比较试片。 向供应商确认 确认实际构型、最新规格及可提供的 CAF 试验条件和结果。约定线距、制板流程、预处理及湿热偏压验证，区分材料供货规格与成板验收。
上述判断依据的原始来源Isola USA Corp.：Isola 370HR 玻纤环氧层压板 ↗
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直接候选方案公开产品；项目配置及供货待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
AutoCAF2+ 基板 CAF 漏电试验
GEN3 Systems Limited
基板漏电需要建立偏压及湿热下的有效测量。
依据：官方具名页面说明自动监测、多通道配置及定制测试架；实际电学范围需核对所选版本。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 适合多层板材料与工艺的 CAF 试验评估；试片、接线、测试架和环境设备接口需结合配置确认。
- 适用边界 电阻下降不能单独证明或定位 CAF；夹具漏电、表面污染和凝露仍需通过对照与物理分析区分。 评估准备 BLNKK 建议准备试片结构、导体间距、偏压和温湿度历史、空白／基准对照及停止判据。 向供应商确认 请确认测量范围和偏压配置、屏蔽与漏电背景、采样间隔，以及环境箱与试片架的兼容性。
上述判断依据的原始来源GEN3 Systems Limited：AutoCAF2+ 基板 CAF 漏电试验 ↗
12
配套分析与测量公开产品；项目配置及供货待确认BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
CM 离子残留测量
GEN3 Systems Limited
湿热漏电调查需比较工艺后可萃取的离子残留，并控制取样与萃取条件。
依据：官方正文和 FAQ 说明萃取控制，并区分 ROSE 与通过可重复萃取量监测工艺变化的 PICT。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联支援检查方法
GEN3 Systems LimitedCM 离子残留测量查看方案库详情 →- 适用于相容的板件、零件和组件；样品尺寸、表面积、液量及程序需匹配机型和方法。
- 适用边界 不能识别单个离子或埋藏 CAF；PICT 不等于全部残留总量，过度萃取也可能改变结果。 评估准备 BLNKK 建议准备样品和清洗历史、表面积计算、材料相容性、空白值及对照样品，并固定萃取程序。 向供应商确认 请确认所选 ROSE／PICT 方法、液体和温度控制、面积与液量、校准及测试时间的判定方法。
上述判断依据的原始来源GEN3 Systems Limited：CM 离子残留测量 ↗
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配套分析与测量商用实验室服务BLNKK 公开资料整理 · 适用性待确认
HAST 湿热加速可靠性验证与异常分析
iST - Integrated Service Technology
先确认 HAST 夹具、污染与偏压有效性，再判断漏电是否来自基板内部 CAF；原文讲的是表面 ECM。
依据：iST 的 2022 年 HAST／ECM 技术文章说明细间距封装、残留物及测试环境的影响，并列出试验规划、硬件评估、执行和异常分析服务。2024 年测试板文章补充板材、插座及 HAST／THB 的评估背景。查看适用前提、排除条件和方案库关联
- 适合以 BGA、CSP 等 IC 封装的湿热耐受能力及试验异常为评估起点。具体温湿度、偏压、时长、样本和预处理需按产品及验证目标与实验室约定。
- 偏压网络／极性和 HAST 过程
- 清洁度、夹具空白对照与漏电路径
- 适用边界 HAST 的湿热及偏压结果不能直接代表全部热机械寿命或实际使用年限。测试板污染、助焊剂残留和供电异常可能干扰判断，需要结合异常分析厘清。 评估准备 BLNKK 建议准备封装／球间距、电路和偏压需求、验证目标、样本信息、预处理及清洁记录。已有异常时，可补充电性变化、发生时间、测试板资料及失效照片，供实验室规划分析。 向供应商确认 请 iST 确认适用试验、温湿度／偏压及时长、样本量、治具兼容性和失效判定。另确认电源监控、过程记录及后续失效分析的交付内容，避免直接将试验条件换算为使用寿命。
- 未定位不能把表面枝晶认作内部 CAF
- HAST 强度须符合目标机理
仍缺少的证据与适用条件
- 尚无本封装基板适用 CAF 试验与改材／间距允收，不能直接移植旧 coupon 条件。
- 尚无供应商参与确认、样品验证或真实专业回覆；公开能力不能代表承接意愿。
- 本地方法尚未刊登为可证实相同关系的 canonical solution。
参考资料
12条厂家或机构资料
展开查核来源与限制
参考资料
12条厂家或机构资料
01
标准／机构资料IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y AxisIPC · 查核日期 2026-10-04
↗02方法要求偏压／测量极性、湿度与初始 IR 可追溯，辨别接线漏电、凝露及表面失效；细丝易受破坏。
限制：2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；封装基板几何／现行适用规范另确认，不输出通用时数、电压或失效门槛。制造商技术资料Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF ApplicationsIsola · 查核日期 2026-10-04
↗03特定材料族的应用说明连结玻纤浸润、织纹与间距的 CAF 风险，要求客户完整验证。
限制：2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 经验；不把材料族或间距门槛外推所有封装基板。制造商产品资料Failure Analysis LabASE · 查核日期 2026-10-04
↗04列电性故障定位、非破坏 X-ray 与目标截面／FIB 等分析能力。
限制：服务清单不保证各 RDL／微孔尺度检出率；需确认取样、结构与破坏风险。制造商产品资料AMI 偏压绝缘与漏电监测ESPEC · 查核日期 2026-10-05
↗05ESPEC 产品页、试验服务页与 2021 年 6 月目录说明了电阻测量、事件检测和环境箱连接，并列出不同偏压配置。
限制：适用边界 电阻下降不能单独区分 CAF、表面枝晶或夹具漏电，仍需缺陷定位及材料分析。环境箱、夹具和偏压范围取决于配置；事件检测不等于连续精密波形测量。 评估准备 BLNKK 建议整理线距、叠层、偏压、温湿度和失效阈值，并安排空白夹具对照及故障位置检查。 向供应商确认 确认偏压与电阻测量范围、事件阈值及数据记录方式，以及环境箱、夹具和线缆的兼容性。请说明所需选件和校准方法。制造商产品资料ORS SIR／ECM 湿热偏压试验Oneida Research Services · 查核日期 2026-10-06
↗06服务页面列出时间、温度、湿度和偏压参数，以及 IPC 试片与方法。
限制：适用边界 表面 SIR／ECM 不等于内部 CAF 鉴定，也不能直接推导实际使用寿命。具体基板的代表性路径和失效位置需另行确认。 评估准备 BLNKK 建议整理材料、残留／清洗流程、导体间距和测试路径，设置背景漏电及工艺对照，保留失效定位资料。 向供应商确认 请确认试片设计、偏压／温湿度／时长、适用方法和判定标准，以及内部 CAF 疑虑需要另用何种测试。制造商产品资料Taiyo Ink Zaristo 125G 增层介电膜TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 查核日期 2026-10-06
↗07官方日文页具名说明 125G 的 SAP 用途与贴合、固化、激光钻孔及镀铜流程。
限制：适用边界 公开资料未证明特定叠层通过 CAF 验证，也不表示可直接替换 ABF；材料选择不能定位或修复已有漏电。 评估准备 BLNKK 建议整理叠层、导体／孔间距、湿热偏压与漏电历史，并以相同条件比较候选膜及正常／异常试片。 向供应商确认 请确认适用板材与封装用途、贴合与固化窗口、粗化／镀铜相容性，以及与本案条件相符的绝缘可靠性资料。制造商产品资料Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 查核日期 2026-10-06
↗08日文技术页具名列出 DX1／Z2，并说明塞孔用途与印刷、固化及研磨流程。
限制：适用边界 封装板用途不等于本案已通过 CAF 或绝缘验证；塞孔也不是铜电镀或已有漏电修复。不同牌号的工艺条件不能直接互用。 评估准备 BLNKK 建议整理孔径、镀铜与间距、塞孔／固化历史及截面图像，并以相同湿热偏压条件比较填孔状态与漏电。 向供应商确认 请确认 DX1 或 Z2 的选用、孔壁与后续覆盖工艺相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收缩与绝缘评估。制造商产品资料RMV 有机载板真空层压Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · 查核日期 2026-10-06
↗09LAUFFER 现行页面与 L011 型录说明 RMV 模块化、导热油加热和自动化配置，没有特定载板 CAF／漏电验证结果。
限制：适用边界 层压设备本身不能证明 CAF 耐受性，仍需相应电性与环境试验。型录的全产品组合数值、热／温启动和数据管理功能不能全部套用到任一 RMV 配置。 评估准备 BLNKK 建议准备树脂／玻纤及铜层结构、板幅／厚度、现行层压和储存记录。结合正常／失效对照、漏电位置及已有偏压／湿热数据，确定试片比较方式。 向供应商确认 确认 RMV 配置、材料兼容性、真空／温压程序及冷却／转移方式。再确认可保存的工艺记录，并另行约定 CAF／绝缘验证及判定条件。制造商产品资料Isola 370HR 玻纤环氧层压板Isola USA Corp. · 查核日期 2026-10-06
↗10Isola 现行页面列出 370HR 的 CAF 耐受宣称、材料选项及典型物性，未给出本案线距和偏压／湿热条件验证结果。
限制：适用边界 原厂 CAF 耐受宣称不能替代实际板件测试，也不保证导电丝不生长。典型物性及一般材料认可不能直接作为本案间距、叠层或循环条件资格。 评估准备 BLNKK 建议准备玻纤／树脂含量和铜箔、层压／钻孔／回流记录、导体间距及失效位置。整理吸湿、偏压／温湿度及绝缘对照，使用可追溯比较试片。 向供应商确认 确认实际构型、最新规格及可提供的 CAF 试验条件和结果。约定线距、制板流程、预处理及湿热偏压验证，区分材料供货规格与成板验收。制造商产品资料AutoCAF2+ 基板 CAF 漏电试验GEN3 Systems Limited · 查核日期 2026-10-06
↗11现行整机页面明确列有 CAF 和多通道记录。
限制：适用边界 电阻下降不能单独证明或定位 CAF；夹具漏电、表面污染和凝露仍需通过对照与物理分析区分。 评估准备 BLNKK 建议准备试片结构、导体间距、偏压和温湿度历史、空白／基准对照及停止判据。 向供应商确认 请确认测量范围和偏压配置、屏蔽与漏电背景、采样间隔，以及环境箱与试片架的兼容性。制造商产品资料CM 离子残留测量GEN3 Systems Limited · 查核日期 2026-10-06
↗12现行 CM 页面明确列有电导率及提取条件。
限制：适用边界 不能识别单个离子或埋藏 CAF；PICT 不等于全部残留总量，过度萃取也可能改变结果。 评估准备 BLNKK 建议准备样品和清洗历史、表面积计算、材料相容性、空白值及对照样品，并固定萃取程序。 向供应商确认 请确认所选 ROSE／PICT 方法、液体和温度控制、面积与液量、校准及测试时间的判定方法。制造商产品资料HAST 湿热加速可靠性验证与异常分析iST - Integrated Service Technology · 查核日期 2026-10-06
↗iST 的 2022 年 HAST／ECM 技术文章说明细间距封装、残留物及测试环境的影响，并列出试验规划、硬件评估、执行和异常分析服务。2024 年测试板文章补充板材、插座及 HAST／THB 的评估背景。
限制：适用边界 HAST 的湿热及偏压结果不能直接代表全部热机械寿命或实际使用年限。测试板污染、助焊剂残留和供电异常可能干扰判断，需要结合异常分析厘清。 评估准备 BLNKK 建议准备封装／球间距、电路和偏压需求、验证目标、样本信息、预处理及清洁记录。已有异常时，可补充电性变化、发生时间、测试板资料及失效照片，供实验室规划分析。 向供应商确认 请 iST 确认适用试验、温湿度／偏压及时长、样本量、治具兼容性和失效判定。另确认电源监控、过程记录及后续失效分析的交付内容，避免直接将试验条件换算为使用寿命。相关技术问答
- IR 测量与偏压极性、环境及基准是否可追溯？
- 漏电位置是在接线、表面还是内部导体间？