RMV 有机载板真空层压

Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · 封装工艺与工程验证

方案用途: 在 CAF／载板漏电调查中制备不同叠层或层压条件的对照试片，比较工艺记录与后续绝缘表现。
技术方式: 使用 RMV 导热油加热层压设备，在约定真空、温度和压力条件下压合材料；具体程序按配置和材料确认。
适用范围: 原厂层压产品组合涵盖 PCB、CCL 和 IC 载板；RMV 的板幅、叠层及工艺窗口需逐项确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
层压设备本身不能证明 CAF 耐受性，仍需相应电性与环境试验。型录的全产品组合数值、热／温启动和数据管理功能不能全部套用到任一 RMV 配置。
评估准备
BLNKK 建议准备树脂／玻纤及铜层结构、板幅／厚度、现行层压和储存记录。结合正常／失效对照、漏电位置及已有偏压／湿热数据，确定试片比较方式。
向供应商确认
确认 RMV 配置、材料兼容性、真空／温压程序及冷却／转移方式。再确认可保存的工艺记录，并另行约定 CAF／绝缘验证及判定条件。
公开依据: LAUFFER 现行页面与 L011 型录说明 RMV 模块化、导热油加热和自动化配置，没有特定载板 CAF／漏电验证结果。

补充参考资料

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