UVKO 环氧树脂传递模塑封装
封装成型未填满的比较需对照材料流动、模腔几何与注入记录。
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应用范围: 电子组件环氧封装 · PCB、CCL 及有机载板层压
封装成型未填满的比较需对照材料流动、模腔几何与注入记录。
在 CAF/载板漏电调查中制备不同叠层或层压条件的对照试片,比较工艺记录与后续绝缘表现。
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