ORS SIR／ECM 湿热偏压试验
Oneida Research Services · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 基板漏电和离子污染评估，需要可对照的测试路径及工艺样品。
- 技术方式
- ORS 在受控温湿度环境对试片施加直流偏压，连续记录绝缘电阻，并用光学记录检查枝晶等迹象。
- 适用范围
- 官方服务主要涉及 PCB 工艺洁净度、助焊剂残留和阻焊材料等 SIR／ECM 试片评估。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面 SIR／ECM 不等于内部 CAF 鉴定，也不能直接推导实际使用寿命。具体基板的代表性路径和失效位置需另行确认。
评估准备BLNKK 建议整理材料、残留／清洗流程、导体间距和测试路径，设置背景漏电及工艺对照，保留失效定位资料。
向供应商确认请确认试片设计、偏压／温湿度／时长、适用方法和判定标准，以及内部 CAF 疑虑需要另用何种测试。
- 公开依据
- 服务页面列出时间、温度、湿度和偏压参数，以及 IPC 试片与方法。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。