OM 系统 D-coupon 回流焊连续性测试服务
微孔在室温下可能恢复导通，仅做回流焊前后检查可能漏掉热历程中的电阻变化。
Oneida Research Services
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- 有机载板或 HDI 板的微孔冷却后可能恢复导通，需要在回流焊热历程中跟踪电阻变化。
其他名称: ORS
应用范围: 有机载板／HDI 微孔 · 载板污染／漏电试片 · lid 胶材／固化试样
目录中的方案 · 3
ORS SIR／ECM 湿热偏压试验
基板漏电和离子污染评估，需要可对照的测试路径及工艺样品。
ORS 胶材逸气分析
比较盖板胶的释气行为，需要结合逸出物与样品固化历程评估。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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此联系人用于 ORS 元器件、封装与材料分析的一般咨询。请先说明样品、分析项目及所在地区；正式送样另有各实验室的提交文件。美国一般咨询电话分机为 2231。 官方来源 ↗
美国 · 原厂办事机构
Oneida Research Services, Inc. — General Inquiries (Krista Vivenzo)
官方来源 ↗查阅日期
法国 · 原厂办事机构
Oneida Recherche Services — European Office
官方来源 ↗查阅日期
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