OM 系统 D-coupon 回流焊连续性测试服务

Oneida Research Services · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 微孔在室温下可能恢复导通，仅做回流焊前后检查可能漏掉热历程中的电阻变化。
技术方式: OM 系统施加对流回流焊或热冲击曲线，以四线法测量跟踪 D-coupon 菊花链电阻；每个电路网络每秒获取一次读数。
适用范围: 适用于能够制作代表实际微孔、叠层及工艺的板／有机基板试样，并提前约定热历程与判定标准的评估。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
每秒一次采样可能漏掉更短的瞬时开路，菊花链电阻也不能单独定位哪一层微孔界面失效。网站通用曲线和门槛不能直接作为本项目验收标准。
评估准备
BLNKK 建议整理叠层、孔形、工艺与菊花链设计，说明回流焊条件、异常持续时间和电阻基准，核对试样代表性。
向供应商确认
确认有机基板及试样的服务适用性、实际曲线、采样和判定门槛，以及报告可提供的失效线索与后续分析选项。
公开依据: Oneida 官方服务页说明了 D-coupon、OM 测量及包含温度曲线和电阻变化的报告。

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