Taiyo Ink Zaristo 125G 增层介电膜
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- CAF 漏电调查需比较层间介电材料、导体间距与湿热偏压条件。
- 技术方式
- Zaristo125G 为环氧系热固化层间绝缘膜，经贴合与固化后配合 SAP 制作积层板导线。
- 适用范围
- 可作为积层板介电膜的评估选项；封装载板用途与实际叠层相容性需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开资料未证明特定叠层通过 CAF 验证，也不表示可直接替换 ABF；材料选择不能定位或修复已有漏电。
评估准备BLNKK 建议整理叠层、导体／孔间距、湿热偏压与漏电历史，并以相同条件比较候选膜及正常／异常试片。
向供应商确认请确认适用板材与封装用途、贴合与固化窗口、粗化／镀铜相容性，以及与本案条件相符的绝缘可靠性资料。
- 公开依据
- 官方日文页具名说明 125G 的 SAP 用途与贴合、固化、激光钻孔及镀铜流程。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。