Taiyo Ink PSR-800 封装阻焊材料
比较焊料桥接，需要同时核对焊盘、阻焊开口和焊料量，而不是只更换阻焊材料。
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
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- 封装阻焊、增层介电膜及永久塞孔材料。
其他名称: Taiyo Ink · TAIYO INK MFG. · 太陽油墨
应用范围: 封装焊盘／阻焊开口比较 · CAF 叠层／间距材料比较 · 孔填材料／CAF 间距比较
目录中的方案 · 3
Taiyo Ink Zaristo 125G 增层介电膜
CAF 漏电调查需比较层间介电材料、导体间距与湿热偏压条件。
Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
塞孔材料比较需厘清孔壁、填料与相邻导体在湿热偏压下的状态。
工程问题中的候选方案
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电子材料请使用 Electronics Products 表单并注明产品与工艺。美国硅谷窗口明确负责 IC 封装材料；台湾与深圳窗口以 PCB 材料为主，其他产品请先确认供应范围。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Taiyo Ink Trading (Shenzhen) Co., Ltd. — PCB Materials Sales
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台湾 · 原厂办事机构
Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. — PCB Materials / General Product Routing
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Taiyo America, Inc. — Silicon Valley Marketing Office / IC Packaging Materials
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