Taiyo Ink PSR-800 封装阻焊材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较焊料桥接，需要同时核对焊盘、阻焊开口和焊料量，而不是只更换阻焊材料。
- 技术方式
- PSR-800 是 IC 封装基板用干膜阻焊材料，用于形成永久阻焊层及焊接开口。
- 适用范围
- 可用于评估封装基板阻焊设计；实际牌号、膜厚、开口和工艺条件需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能修复已有焊料桥接；公开产品清单不代表通过实际微间距封装资格验证，也不替代焊料量和回流焊控制。
评估准备BLNKK 建议准备焊盘与开口图纸、间距、膜厚、对准和固化记录，结合焊料量及回流焊条件比较。
向供应商确认确认适合的牌号、加工窗口和材料兼容性，以及如何用实际样品检查开口质量、桥接及组装可靠性。
- 公开依据
- 原厂产品页列出 PSR-800 AUS410／AUSSR1；板材页将阻焊材料列为封装基板材料。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。