Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 塞孔材料比较需厘清孔壁、填料与相邻导体在湿热偏压下的状态。
- 技术方式
- THP-100 树脂油墨填入芯板的镀铜通孔，经印刷、热固化及研磨形成永久塞孔。
- 适用范围
- 官方将 DX 系列用于封装板、Z 系列用于一般多层板；实际孔型与材料牌号需匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界封装板用途不等于本案已通过 CAF 或绝缘验证；塞孔也不是铜电镀或已有漏电修复。不同牌号的工艺条件不能直接互用。
评估准备BLNKK 建议整理孔径、镀铜与间距、塞孔／固化历史及截面图像，并以相同湿热偏压条件比较填孔状态与漏电。
向供应商确认请确认 DX1 或 Z2 的选用、孔壁与后续覆盖工艺相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收缩与绝缘评估。
- 公开依据
- 日文技术页具名列出 DX1／Z2，并说明塞孔用途与印刷、固化及研磨流程。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。