问题背景与判读重点
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- 空洞位于填铜本体还是热负荷后 Cu／Cu 界面？
- 孔型、panel 位置与正常／异常取样是否具代表性？
- 前处理、等待、CVS、电流与液流如何保留可比履历？
技术问答BLNKK 编辑整理
封装基板微孔填铜内部空洞：下一轮应如何设计对照？
先建立组装前孔型、孔内缺陷位置与 panel／批次取样图。
微孔填铜孔内空洞seam
- 空洞位于填铜本体还是热负荷后 Cu／Cu 界面？
- 孔型、panel 位置与正常／异常取样是否具代表性？
- 前处理、等待、CVS、电流与液流如何保留可比履历？
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