你的方案地图
封装基板微孔填铜内部空洞
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线9候选方案9已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 有机封装基板微孔电镀铜内部
- 观察阶段
- 填铜制造后至组装前
- 待定位现象
- 填孔空洞、凹陷或 seam
- 工程决策
- 以孔内形貌与批次分布决定电镀／前处理窗口及代表性取样
- 仍需样品证据
- 空洞位于填铜本体还是热负荷后 Cu／Cu 界面？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
孔内形貌与代表性取样先定位本体未填满与空洞分布
优先02
孔形成／前处理／金属化对照固定孔型比较填铜前输入
优先03
填铜电镀与位置分布对照固定前处理比较 bath／设备窗口
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认填铜本体目标分析与取样评估ASE· 可协助回答：公开非破坏与截面能力可评估已知位置的微孔形貌。
→InPro SAP3 微孔填铜候选评估MKS / Atotech· 可协助回答：公开 IC substrate BMV 能力可纳入 chemistry／设备比对。
→前处理与填铜共同窗口审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：两段资料均齐备才比较金属化输入和电镀响应。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →