问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理用于先进封装早期验证的热测试晶粒／载具与目标功能晶片封装
- 目标晶粒尺寸、层序与可取得的功率分布范围
- 目标 TIM／lid／载板及冷却界面
- 代理热源位置、感测位置与可保留的验证点
技术问答BLNKK 编辑整理
应采哪种热测试载具与热源／感测配置，才能在指定问题范围代表目标封装？
提供目标热源位置与界面，先询问可建立哪种代理配置及独立验证点。
thermal-resistance
新增笔记 →- 应采哪种热测试载具与热源／感测配置，才能在指定问题范围代表目标封装？
- 单晶粒与分区／多晶粒载具的代表性对照
- 先定义等效性范围，用未参与调整的负载情境验证偏差
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