SOLUTION NAVIGATOR预期交付：热源尺寸、位置、功率分区与感测点配置
不用先回答完整表格；每补充一项，即更新目前任务的准备提示。条件选项暂存于本浏览器分页，方便比较与下载。
先准备：是否已备妥：目标晶粒尺寸、层序与可取得的功率分布范围？
下一项待补：是否已备妥：目标晶粒尺寸、层序与可取得的功率分布范围？
此提示协助准备评估；方案与样品适用性仍需个别确认。官方 TTV16 提供分区热源、晶粒上温度感测与 monolithic／chiplet 配置。
所需资料
目标晶粒尺寸、层序与可取得的功率分布范围；目标 TIM／lid／载板及冷却界面；代理热源位置、感测位置与可保留的验证点
主要限制
核对目标尺寸、功率分布、感测位置、堆叠与冷却界面。；热测试载具须与实际尺寸、堆叠、功率分布及界面对照；不替代功能晶片或产品可靠度资格。
Berliner Nanotest · 查看来源 ↗
官方技术摘要已核对 · 热测试载具须与实际尺寸、堆叠、功率分布及界面对照；不替代功能晶片或产品可靠度资格。
官方 TTV 可结合晶粒、载板与封装，提供多晶粒、热源分区及客制配置。
所需资料
目标晶粒尺寸、层序与可取得的功率分布范围；目标 TIM／lid／载板及冷却界面；代理热源位置、感测位置与可保留的验证点
主要限制
确认客制配置、试作与代理等效性可验证范围。；仍需确认客制可行性、成本、样品量及等效性；没有本目标封装误差承诺。
Thermal Engineering Associates · 查看来源 ↗
官方技术摘要已核对 · 仍需确认客制可行性、成本、样品量及等效性；没有本目标封装误差承诺。
热测试载具与实验设计专家
可讨论的交付：热源尺寸、位置、功率分区与感测点配置
目前尚无公开符合此任务的独立专家资料。可先准备委托范围，或向候选供应商询问负责此任务的技术专家。
准备专家询问 →应采哪种热测试载具与热源／感测配置，才能在指定问题范围代表目标封装？
适用：热源与感测配置、封装热路径的代理等效性；早期热验证方法选择
其他情境：用 TTV 证明功能晶片的 workload 正确性；替代产品可靠度资格；依单一最大功率规格判断代表性
供企业自行比较准备工时；不影响方案搜寻或工程任务。数值只留在此页。
根据公开研究整理的候选用途；尚未纳入本题条件判断，请确认样品、规格与承接条件。
比较测试载具与实际封装的热源及感测配置。
Thermal Engineering Associates (TEA)
比较测试载具与实际封装的热源及感测配置。
比较测试载具与实际封装的热源及感测配置。