问题背景与判读重点
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- 测量是否分开局部露铜高度与全片形貌？
- 薄化、蚀刻与 endpoint 可否按位置比较？
- 下一段金属／接合目标与 Cu／liner 限制为何？
技术问答BLNKK 编辑整理
TSV 露铜高度与背面共面性：下一轮应如何设计对照？
先建立相对硅面高度与同位置分段测量，避免只看终点选蚀刻或 CMP。
TSV露铜共面度
- 测量是否分开局部露铜高度与全片形貌？
- 薄化、蚀刻与 endpoint 可否按位置比较？
- 下一段金属／接合目标与 Cu／liner 限制为何？
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