你的方案地图
TSV 露铜高度与背面共面性
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线8候选方案10已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 薄化后 TSV 露铜与背面接合表面
- 观察阶段
- 背面 reveal 至金属／接合前
- 待定位现象
- 露铜高度或面内共面性不均
- 工程决策
- 用露铜高度图与分段测量决定薄化、蚀刻及表面整平的窗口
- 仍需样品证据
- 测量是否分开局部露铜高度与全片形貌？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
露铜相对高度与共面性分开比较局部露铜与全片形貌
优先02
薄化至蚀刻分段窗口隔离哪一段新增高度偏差
优先03
接合前表面整平需求比较露铜与下一段表面／金属需求
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认TSOM 露铜高度研究方法评估NIST· 可协助回答：研究示范支持相对高度／尺寸比较，供工程团队评估测量可行性。
→Rapier XE reveal 均匀性与 endpoint 路线KLA / SPTS· 可协助回答：比较公开 blanket silicon etch 能力与分段 trace；先问样品及堆叠相容性。
→分段窗口与接合前整平需求审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：同时需要分段定位与下一段目标，才形成可比较的整平需求。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →