问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理已确认含空洞的焊料／导电胶晶粒接合热路径
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
- 相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
技术问答BLNKK 编辑整理
空洞面积率是否足以作本产品的判定依据，还是需加入三维分布与配对热测试？
先提供同样品影像与热边界，确认三维量化是否能增加判定资讯。
voids
新增笔记 →- 空洞面积率是否足以作本产品的判定依据，还是需加入三维分布与配对热测试？
- 同样品二维投影与三维空洞分布对照
- 固定热边界比较模型／实测，再建立产品专用的风险判定
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