SOLUTION NAVIGATOR预期交付：解析度与假影可追溯的三维空洞／位置资料
不用先回答完整表格；每补充一项，即更新目前任务的准备提示。条件选项暂存于本浏览器分页，方便比较与下载。
先准备：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
下一项待补：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
此提示协助准备评估；方案与样品适用性仍需个别确认。官方描述电子与半导体三维 CT，包括焊料空洞与内部结构检查。
所需资料
同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度；接合层厚度、热源分布与材料热参数；相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
主要限制
确认接合层对比、解析度、服务可用性及分割误差。；检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
RX Solutions · 查看来源 ↗
官方技术摘要已核对 · 检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
官方描述三维电子组件检查与焊点孔隙量化。
所需资料
同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度；接合层厚度、热源分布与材料热参数；相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
主要限制
电子／BGA 能力不可直接视为可解析微凸块或任意 die attach。；电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。
Lumafield · 查看来源 ↗
官方技术摘要已核对 · 电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。
CT 测量与影像分析专家
可讨论的交付：解析度与假影可追溯的三维空洞／位置资料
目前尚无公开符合此任务的独立专家资料。可先准备委托范围，或向候选供应商询问负责此任务的技术专家。
准备专家询问 →空洞面积率是否足以作本产品的判定依据，还是需加入三维分布与配对热测试？
适用：既有空洞的三维量化与配对热风险研究；判定量与检查方法的适用性
其他情境：直接从 CT 给通用允收百分比；把银烧结微孔与巨观空洞混为同一分类；宣称未检出就完全无空洞
供企业自行比较准备工时；不影响方案搜寻或工程任务。数值只留在此页。
根据公开研究整理的候选用途；尚未纳入本题条件判断，请确认样品、规格与承接条件。
量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。
量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。
量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。