LX9200 三维 X 光封装检查设备
量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。
工程条件
确认条件，准备下一步。
针对「空洞三维分布与热风险判定」，补充会改变评估顺序的信息，并检查每个候选的依据与限制。
条件可动态调整顺序未知条件不会被自动判定为成立所有选择只保留在目前浏览器
工程条件
用3个关键条件，看看评估顺序如何改变。
条件选填；每次补充后更新任务准备提示。
已确认0 / 3项0条路线可先评估
样品与基准
验证与比较
所有路径的条件判断
即时变化
目前评估顺序
取得可解析的三维空洞分布
条件待确认先准备：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
待确认：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？配对同样品热测试与模型
条件待确认先准备：是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？
待确认：是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？建立产品专属判定依据
条件待确认先准备：是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？
待确认：是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？候选方案
条件改变后的目前判断
此区只依你确认的条件调整评估顺序；公开资料不能证明方案适用于实际样品。
当前判断与下一步
依据自述条件和公开资料整理；可先评估不代表已验证样品适用性或根因。排列顺序不代表最佳方案。
已知条件 · 0
重要的未知条件 · 3
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？补充后可准备「取得可解析的三维空洞分布」的技术询问。
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？补充后可准备「配对同样品热测试与模型」的技术询问。
- 是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？补充后可准备「建立产品专属判定依据」的技术询问。
值得评估的路径
取得可解析的三维空洞分布
先准备：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
哪些条件会改变这条路径
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？支持先评估: 已有资料
配对同样品热测试与模型
先准备：是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？
哪些条件会改变这条路径
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？支持先评估: 已有资料
接下来先做
尚未提供结果；先补充关键条件，再安排评估。
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
准备这些资料
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度；接合层厚度、热源分布与材料热参数；相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
讨论时先问
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
公开参考来源
RX Solutions · RX Solutions · 官方资料 ↗检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
Lumafield · Lumafield · 官方资料 ↗电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。
带走目前判断
下载评估准备摘要
把目前问题摘要、条件回答、评估顺序、已选方案、前提与来源整理成可编辑的 Markdown 文件。
0 / 3 项条件已确认0个已选方案
只在浏览器中建立文件，不会上传内容。
下载摘要或寻求协助，都不需要先选两个方案。
查看候选、完整来源与限制
还有其他方案？提供线索 →依用途排列，不代表推荐、性能排名或样品适用性样品或工艺前提 排除条件 样品或工艺前提 排除条件
BLNKK 编辑整理
相关方案
2个候选方案
已选0 / 3个方案可从下方任一方案加入比较；最多同时比较 3 个方案。
至少选择 2 个方案01
取得可解析的三维空洞分布公开能力资料；接案与配置待确认BLNKK 公开资料整理
三维 CT 与分层定位
RX Solutions
官方描述电子与半导体三维 CT，包括焊料空洞与内部结构检查。
依据：官方描述电子与半导体三维 CT，包括焊料空洞与内部结构检查。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联方案库记录待建立
目前仅有经过核查的公开流程信息，尚未关联到 BLNKK 方案库中的具体产品记录。
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
- 相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
- 确认接合层对比、解析度、服务可用性及分割误差。
- 检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
上述判断依据的原始来源RX Solutions：RX Solutions · 官方资料 ↗
02
取得可解析的三维空洞分布公开能力资料；接案与配置待确认BLNKK 公开资料整理
电子 CT／孔隙量化路线
Lumafield
官方描述三维电子组件检查与焊点孔隙量化。
依据：官方描述三维电子组件检查与焊点孔隙量化。查看适用前提、排除条件和方案库关联
方案库关联方案库记录待建立
目前仅有经过核查的公开流程信息，尚未关联到 BLNKK 方案库中的具体产品记录。
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
- 相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
- 电子／BGA 能力不可直接视为可解析微凸块或任意 die attach。
- 电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。
上述判断依据的原始来源Lumafield：Lumafield · 官方资料 ↗
仍缺少的证据与适用条件
- 本样品接案范围、交付时间与费用需向提供者确认。
- 没有来源支持的任务先准备询问范围，不自动扩大供应商能力。
参考资料
2条厂家或机构资料
展开查核来源与限制
参考资料
2条厂家或机构资料
相关技术问答
- 空洞面积率是否足以作本产品的判定依据，还是需加入三维分布与配对热测试？
- 同样品二维投影与三维空洞分布对照