iX7059 功率模块三维 X 光检查系统
候选工程用途：【芯片接合层初始空洞与覆盖】比较焊料／导电胶接合层的初始覆盖与空洞。 【功率铜夹接合完整性】比较芯片上方铜夹接合材料与工艺。 【空洞三维分布与热风险判定】量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15Viscom SE
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研究候选・适用条件待确认
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官方方案视频
iX7059 系列共用视频，非 Module Inspection 专属演示。 官方来源 ↗
目录中的方案 · 2
补充这家公司的方案 →iX7059 Heavy Duty 载具式 X 光检查
候选工程用途：【BGA 球与焊膏未融合开路】检查焊球与焊膏未融合的界面特征。
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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