取得可解析的三维空洞分布
先准备：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
待确认事项 · 01
比较方案
比较各方案的用途、所需数据与限制。
针对「空洞三维分布与热风险判定」，先了解每个方案能回答什么，再安排验证顺序。
目前比较0个方案在这一页直接选择 2–3 个方案；排列顺序不代表推荐。
查看完整方案信息选择方案
挑选要并排检查的候选
请先选择至少 2 个方案。
查看完整方案信息 →BLNKK 不会预先替你选择，也不会把排列顺序当作推荐。
BLNKK 评估整理
补充工程条件 →下一步
可以先比较用途与限制；补充关键样品条件后，再规划验证。
已选 0 个方案相关条件已确认 0 / 3尚未选择方案；以下根据当前工程问题整理。
优先待确认事项 · 3
相关评估路径
评估准备清单
根据相关工程条件整理的讨论准备事项；不代表原厂硬性要求或资料已具备。
- 已有资料
- 已有资料
- 已有资料
各方案的专属输入与适用限制，请同时查看上方比较表。
讨论时先问
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
- 相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
公开参考来源 · 2
- RX Solutions · RX Solutions · 官方资料 ↗
查看来源说明与限制
官方描述电子与半导体三维 CT，包括焊料空洞与内部结构检查。
检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
- Lumafield · Lumafield · 官方资料 ↗
查看来源说明与限制
官方描述三维电子组件检查与焊点孔隙量化。
电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。
完整评估记录展开查看完整条件、各路径规则及原始评估说明。
当前判断与下一步
依据自述条件和公开资料整理；可先评估不代表已验证样品适用性或根因。排列顺序不代表最佳方案。
已知条件 · 0
重要的未知条件 · 3
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？补充后可准备「取得可解析的三维空洞分布」的技术询问。
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？补充后可准备「配对同样品热测试与模型」的技术询问。
- 是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？补充后可准备「建立产品专属判定依据」的技术询问。
值得评估的路径
取得可解析的三维空洞分布
先准备：是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
哪些条件会改变这条路径
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？支持先评估: 已有资料
配对同样品热测试与模型
先准备：是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？
哪些条件会改变这条路径
- 是否已备妥：接合层厚度、热源分布与材料热参数？支持先评估: 已有资料
建立产品专属判定依据
先准备：是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？
- 是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？
哪些条件会改变这条路径
- 是否已备妥：相同功率、冷却边界及良品对照的热测试？支持先评估: 已有资料
接下来先做
尚未提供结果；先补充关键条件，再安排评估。
- 是否已备妥：同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度？
准备这些资料
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度；接合层厚度、热源分布与材料热参数；相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
讨论时先问
- 同座标的 2D／3D 影像及分割不确定度
- 接合层厚度、热源分布与材料热参数
- 相同功率、冷却边界及良品对照的热测试
公开参考来源
RX Solutions · RX Solutions · 官方资料 ↗检出及三维重建不等于已建立热风险门槛；样品尺寸、金属假影及有效解析度仍需验证。
Lumafield · Lumafield · 官方资料 ↗电子／BGA 检查不能直接外推至微凸块或混合键合；不宣称空洞对本封装热阻的影响已验证。